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焊接部位进行焊前处理-上海朗现
发表时间:2019-02-23 09:08

上海朗现机电设备有限公司,小编今天跟大家分享一篇非常实用的文章:


焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 清除焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。 元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

做好焊前处理之后,就可正式进行焊接∶ (1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。 (2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。 (3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。 (4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。

焊接质量-----焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量,其典型特征是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。 焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。

如何拆换元件------其实拆换元件再简单不过了,用吸焊器很容易就能完成,将元件管脚上的焊锡全部吸掉,这里告诉大家一个小诀窍,现在的电路板大多做工精细,焊锡使用很少,很难熔掉,那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。 另一个方法就是前面提到的,直接使用电烙铁熔掉焊锡,但这样就存在不小的危险性,既要小心焊点没完全被熔掉,又怕接触的太久烧坏元件。常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉,当温度达到时,元件就会被拉出,但切记不要太用力了,否则管脚断在焊锡中就麻烦了。 当然,为保险起见,两种方法结合起来使用是再好不过了,因为有时由于元件插孔太小,吸焊很难被吸干净,此时撤走吸焊器就会粘住,故可以用电烙铁加热取掉。 焊接其实并没那么可怕,或许对新手来说,初试比较难以掌握,然而练得多也就自然熟练了。总之,对于喜爱动手的发烧友来说,只要你多多实践那么掌握其中的窍门是早晚的事。


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